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Teardown · Ledger Nano X · 2025–2026

Ledger Nano X 植入物 3D 拆解

把 Nano X 一層層拆開:螢幕由安全晶片直接用 SPI 驅動,植入物就焊在這條線的測試點上。拖曳可以旋轉、雙指或滾輪可以縮放;切換下方的版本,看每一代植入物放在哪裡、接了哪幾根線。

示意模型:配置依拆機照片與研究者描述,非實際比例;測試點在主板哪一面是推論。

  • 植入物(攻擊者加的)
  • 安全晶片 → 螢幕的 SPI
  • 原廠主板

從螢幕到攻擊者手上:五個步驟

  1. 1 · 產生

    設定錢包時,安全晶片 ST33 產生 24 個單字。私鑰從頭到尾不離開晶片。

  2. 2 · 顯示

    單字要給人抄,安全晶片透過 SPI 把點陣送到 128×64 的 OLED(SSD1312)。

  3. 3 · 竊聽

    植入物只聽 CS、CLK、MOSI,不送任何訊號。裝置本身察覺不到。

  4. 4 · 解碼

    MCU 比對點陣字形,還原單字,先存在 flash(第一代韌體寫在 0x7000)。

  5. 5 · 送出

    助記詞顯示完之後,用預先配好的 eSIM 走 LTE 送出。只要成功一次。

為什麼 Genuine Check 抓不到

Genuine Check 驗證的是安全晶片,不是電路板。植入物只在旁邊被動監聽螢幕的訊號,安全晶片本身沒有被改,所以驗證照樣通過(Ledger 威脅模型原文也這樣寫)。零件型號與接點來自研究者的拆解:Joe Grand(第一代與韌體)、Tibane Labs(第二、三代)、Mark Karpelès 的公開資料庫與 Nano X 測試點對照表。Ledger 只公布了功能描述,沒有公布任何零件型號。

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